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离线式波峰焊-亿昇精密选择焊-离线式波峰焊生产 ：

选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，离线式波峰焊厂商，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

选择波峰焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，离线式波峰焊生产厂家，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，离线式波峰焊厂，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助。

与锡焊相比，选择性波峰焊的优点

（1）提高了焊接的可靠性。

（2）插件焊接质量一致性好，这是由焊接材料与工艺相同所致。

（3）生产效率会高，操作简便。

在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间）及其MTTR（平均修理时间）。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。

回流焊主要的工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），使对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物；另外可以实现微焊接。

回流焊接工作流程

1、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

3、当PCB进入焊接区时，离线式波峰焊，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

4、PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。